バンプの形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-010927
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204322
出願日： 1995年01月26日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】所望形状のバンプを安価にかつ容易に形成できるバンプの形成方法を提供すること。【構成】まず、開口部6を有するメタルマスク5を基板3に重ね合わせる。メタルマスク5の開口部6は、基板3表面の導体部分であるパッド4に対応する位置に形成されている。次に、重ね合わせた状態でクリームはんだ7を印刷した後、リフローによってクリームはんだ7を溶融させる。次に、メタルマスク5を基板3から取り去る。すると、パッド4上に所望形状のはんだバンプ10が形成される。

請求項（抜粋）：

基板表面の導体部分にバンプを形成する方法であって、前記導体部分に対応する位置に開口部を有するメタルマスクを前記基板に重ね合わせる工程と、この状態で平均粒径が20μm以下のはんだ粉を含むクリームはんだを印刷する工程と、前記メタルマスクを前記基板から取り去る工程と、リフローによって前記クリームはんだを溶融させる工程とからなるバンプの形成方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34 502 , H05K 3/34 507

引用特許：

審査官引用 (4件)

ハンダペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-327383 出願人：オムロン株式会社
バンプの形成法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-349053 出願人：ローム株式会社
特開平2-150031

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