特許
J-GLOBAL ID：200903049058712595

フィルム状接着剤及び半導体接着テープ

発明者：
宮崎 秀行

宮崎 秀行 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-052304
公開番号（公開出願番号）：特開2003-253220
出願日： 2002年02月27日
公開日（公表日）： 2003年09月10日
要約：
【要約】【課題】銅部材に対して250°C以下の貼付が可能で、貼付後の耐熱性、信頼性に優れたエレクトロニクス用材料に最適なフィルム状接着剤を提供すること。【解決手段】1分子中に少なくとも2個以上のイミド環を含み、かつ90°C〜200°Cのガラス転移点を有するポリイミド樹脂、硬化性化合物、該硬化性化合物の硬化剤、及びシランカップリング剤とを含むフィルム状接着剤であって、硬化したフィルムが210°Cにおける弾性率が10〜100MPaであり、かつ吸水率が3重量%以下であるフィルム状接着剤。
請求項（抜粋）：
1分子中に少なくとも2個以上のイミド環を含み、かつ90°C〜200°Cのガラス転移点を有するポリイミド樹脂、硬化性化合物、該硬化性化合物の硬化剤、及びシランカップリング剤とを含むフィルム状接着剤であって、硬化したフィルムが210°Cにおける弾性率が10〜100MPaであり、かつ吸水率が3重量%以下であることを特徴とするフィルム状接着剤。
IPC (7件)：
C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  H01L 21/52
FI (7件)：
C09J 7/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z ,  C09J183/10 ,  H01L 21/52 E
Fターム (25件)：
4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EB032 ,  4J040EC002 ,  4J040EF262 ,  4J040EH031 ,  4J040EK072 ,  4J040HB16 ,  4J040HC04 ,  4J040HC23 ,  4J040JA02 ,  4J040KA16 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB16
引用特許：
審査官引用 (7件)
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