特許
J-GLOBAL ID：200903049092254180

積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品

発明者：
上野 靖司

上野 靖司 について

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高木 義一

高木 義一 について

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米田 康信

米田 康信 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-216623
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044069
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 小型化及び薄層化を図った場合であっても、耐湿性及び機械的強度に優れ、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を得る方法を提供する。【解決手段】 複数の内部電極2a〜2fがセラミック層を介して重なり合うように配置されたセラミック焼結体1を用意し、セラミック焼結体1の端面1a,1bを覆い、かつ上面1c、下面1d及び両側面1e,1fに至る電極被り部3a,4aを有するように第1,第2の外部電極3,4を形成し、次に外表面全体を酸化物ガラスでコーティングし、ガラスコート層を形成し、第1,第2の外部電極の電極被り部3a,4aの内側端3a1 ,4a1 よりも外側においてガラスコート層を研磨し、第1,第2の外部電極表面を露出させることにより、ガラスコート層14が形成された積層コンデンサを得る。
請求項（抜粋）：
複数の内部電極がセラミック層を介して重なり合うように配置されており、かつ複数の内部電極が第1の端面または第2の端面に引き出されているセラミック焼結体を用意する工程と、前記セラミック焼結体の第1,第2の端面を覆い、かつ上面、下面及び両側面に至る電極被り部を有するように、第1,第2の外部電極をそれぞれ形成する工程と、前記第1,第2の外部電極が形成されたセラミック焼結体を、酸化物ガラスでコーティングし、ガラスコート層を形成する工程と、前記第1,第2の外部電極の電極被り部内側端よりも外側においてガラスコート層を研磨し、第1,第2の外部電極表面を露出させる研磨工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (8件)：
H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 ,  C04B 41/86 ,  C04B 41/91 ,  H01G 4/224 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364
FI (9件)：
H01G 4/30 301 J ,  H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 301 F ,  C04B 41/86 T ,  C04B 41/91 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 1/02 J ,  H01G 1/147 A
Fターム (21件)：
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AG00 ,  5E001AH01 ,  5E001AH06 ,  5E001AJ04 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC19 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082HH26 ,  5E082HH43
引用特許：
審査官引用 (2件)

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