特許

J-GLOBAL ID：200903049108280195

マスキング用粘着テープ及び樹脂封止方法

発明者： 村田 秋桐 ,  高野 均 ,  下川 大輔
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-175569
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022801
出願日： 2002年06月17日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】樹脂封止の際に凹凸が大きいマスキング面に対しても、高い密着性を確保して樹脂の漏洩を少なくすることができるマスキング用粘着テープ及びこれを用いた樹脂封止方法を提供する。【解決手段】電子部品又は半導体部品を樹脂封止する際に端子部をマスキングするために貼着して使用されるマスキング用粘着テープにおいて、基材1の少なくとも片側に、粘着剤に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層3を1層以上と、その上層に熱膨張性微小球を含有しないか又はその含有量が前記熱膨張性層3より小さい粘着剤層4とを設けたことを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品又は半導体部品を樹脂封止する際に端子部をマスキングするために貼着して使用されるマスキング用粘着テープにおいて、 基材の少なくとも片側に、粘着剤に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層を1層以上と、その上層に熱膨張性微小球を含有しないか又はその含有量が前記熱膨張性層より小さい粘着剤層とを設けたことを特徴とするマスキング用粘着テープ。

IPC (8件)：

H01L21/56 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/17 ,  C09J5/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00

FI (8件)：

H01L21/56 T ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/17 ,  C09J5/00 ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/00 ,  C09J201/00

Fターム (26件)：

4F206AA39 ,  4F206AD08 ,  4F206AD18 ,  4F206AD20 ,  4F206AD35 ,  4F206AH37 ,  4F206AM32 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JB20 ,  4F206JF05 ,  4F206JF06 ,  4F206JW21 ,  4J004AB01 ,  4J004BA03 ,  4J004BA07 ,  4J004FA05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA05 ,  4J040NA19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061EA03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体チップの樹脂封止方法及びリ-ドフレ-ム等貼着用粘着テ-プ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-103559   出願人：日東電工株式会社
• 転写用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-123989   出願人：日東電工株式会社
• エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-318645   出願人：日東電工株式会社
• 加熱剥離型粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-052996   出願人：日東電工株式会社