特許

J-GLOBAL ID：200903049158658229

チップ型発光素子

発明者： 磯川 慎二 ,  戸田 秀和
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-204684
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054804
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 小形で非常に薄型でありながら、逆方向電圧や静電気などのサージに対して強く、取扱が容易なチップ型発光素子を提供する。【解決手段】 絶縁性基板10と、該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第1および第2の端子電極1、2と、前記第1および第2の端子電極の一方にマウントされ、p側電極およびn側電極がそれぞれ前記第1および第2の端子電極と電気的に接続される発光素子チップ3と、前記第1および第2の端子電極の他方にマウントされる保護素子5とからなり、該保護素子は前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護するように前記第1および第2の端子電極の間に電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第1および第2の端子電極と、前記第1および第2の端子電極の一方にマウントされ、p側電極およびn側電極がそれぞれ前記第1および第2の端子電極と電気的に接続される発光素子チップと、前記第1および第2の端子電極の他方にマウントされる保護素子とからなり、該保護素子は前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護するように前記第1および第2の端子電極の間に電気的に接続されるチップ型発光素子。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/60

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 23/56 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体レーザ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-014311   出願人：シャープ株式会社
• 特開昭62-045193