特許
J-GLOBAL ID：200903049181760707
識別エレメントおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-269499
公開番号（公開出願番号）：特開平11-175677
出願日： 1998年09月24日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 経済的価額の識別エレメント(7)およびそのような識別エレメント(7)を製造する方法を得ること。【解決手段】 本発明は、集積回路および集積回路に接続されたアンテナ・コイル(1,2)(RFIDトランスポンダ)を有する識別エレメント(7)、ならびに、そのような識別エレメント(7)を製造する方法に向けられている。集積回路は、非カプセル化チップ(5)である。アンテナ・コイル(1,2)は、金属被覆の少なくとも一層からなっている。
請求項（抜粋）：
集積回路と、該集積回路に接続されたアンテナ・コイル(RFIDトランスポンダ)とを有する識別エレメントであって、前記集積回路は非カプセル化チップであり、前記アンテナ・コイル(1,2)は金属被覆の少なくとも1層からなることを特徴とした識別エレメント。
IPC (5件)：
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H04B 1/59
, H04B 5/02
G06K 19/00 H
, B42D 15/10 521
, H04B 1/59
, H04B 5/02
, G06K 19/00 K
