特許
J-GLOBAL ID：200903049187274782
電子部品の接続構造及び製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-251563
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097814
出願日： 1995年09月28日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：
【要約】【課題】微細ピッチの接続端子どうしを、異方性導電材を用いて接続するにあたり、工程を増加させることなしに接続信頼性を向上させる。【解決手段】微細ピッチ接続端子3,4どうしを異方性導電材を用いて接続するにあたり、間隔と高低差が導電粒子1の径よりも小さい凹凸部6を接続用突起2の上部に形成することにより、この凹凸部6により導電粒子1の流出は阻止され、樹脂の余剰分と加熱中に発生する気泡は接続端子3外に流出する。このため、接続部は導電粒子1と異方性導電材の樹脂のみとなり、接続信頼性を向上させる。凹凸部6の形成方法は、特定パターン5aを形成し電解めっきを施すことによって容易に形成される。
請求項（抜粋）：
絶縁性の基板上に形成された接続端子と、この接続端子の周縁に形成された絶縁パターンと、前記接続端子上に形成された特定パターンと、前記接続端子上に形成された接続用突起と、この接続用突起に導電粒子を含む異方性導電材を介して接続する接続側の接続端子と、前記接続用突起の前記接続側の接続端子との接続面に設けられた前記導電粒子の直径よりも狭い間隔で、かつ小さい段差を持つ凹凸部とを有することを特徴とする電子部品の接続構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, G02F 1/1345
, G02F 1/136 500
H01L 21/60 311 S
, G02F 1/1345
, G02F 1/136 500
