特許

J-GLOBAL ID：200903049188160012

可撓性回路基板の製造法

発明者： 高野 祥司 ,  豊島 良一
出願人/特許権者： 日本メクトロン株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-088200
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286536
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】セミアディティブ法又はフルアディティブ法により所要の配線パタ-ンを形成し、その配線パタ-ンの表面に対して電解メッキ手段では形成できない金属を形成可能な可撓性回路基板の製造法を提供する。【解決手段】マスクパタ-ン3を用いてセミアディティブ法又はフルアディティブ法により所要の配線パタ-ン4を形成し、配線パタ-ン4の表面に電解メッキ手段では形成できないチタン等の金属をスパッタリング法又は蒸着法で形成して表面金属層5を形成する。

請求項（抜粋）：

セミアディティブ法又はフルアディティブ法により所要の配線パタ-ンを形成し、前記配線パタ-ンの表面に電解メッキ手段では形成できない金属をスパッタリング法又は蒸着法で形成して表面金属層を形成することを特徴とする可撓性回路基板の製造法。

IPC (4件)：

H05K 3/24 ,  H05K 3/02 ,  H05K 3/16 ,  C23C 14/20

FI (4件)：

H05K 3/24 Z ,  H05K 3/02 A ,  H05K 3/16 ,  C23C 14/20 A

Fターム (19件)：

4K029AA11 ,  4K029AA24 ,  4K029BA17 ,  4K029BB03 ,  4K029BD02 ,  4K029CA01 ,  4K029CA05 ,  4K029HA05 ,  5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339BC01 ,  5E339BC02 ,  5E339CF05 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343DD23 ,  5E343DD25 ,  5E343DD43

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 耐インジウム半田パターン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-284711   出願人：富士通株式会社
• 回路のパターニング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-074247   出願人：日揮株式会社
• パツドの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-268064   出願人：富士通株式会社
• パターニング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-261113   出願人：田中貴金属工業株式会社