特許
J-GLOBAL ID:200903049217460020
レーザ加工方法及び装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (8件):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-146780
公開番号(公開出願番号):特開2006-320938
出願日: 2005年05月19日
公開日(公表日): 2006年11月30日
要約:
【課題】複雑な表面形状を有する被加工物に対しても容易にかつ安価な設備でレーザ加工を施すようにすることができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザビームを用いて被加工物の表面またはその近傍にレーザ加工を施すレーザ加工法において、レーザビームの集光位置3近傍の光強度分布4を、レーザパルスエネルギもしくは集光レンズの開口数の制御により被加工物2の表面形状に沿って制御することで、被加工物2の表面形状に沿ったレーザ加工を行う。【選択図】図1
請求項(抜粋):
レーザビームを用いて被加工物の表面またはその近傍にレーザ加工を施すレーザ加工方法において、
前記レーザビームの集光位置近傍の光強度分布を前記被加工物の表面形状に沿って制御するようにしたことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件):
B23K 26/073
, B23K 26/00
, B23K 26/067
FI (3件):
B23K26/073
, B23K26/00 M
, B23K26/067
Fターム (6件):
4E068CA03
, 4E068CB08
, 4E068CD01
, 4E068CD04
, 4E068CD05
, 4E068CD13
引用特許:
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