特許

J-GLOBAL ID：200903062281118375

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

発明者： 福満 憲志 ,  福世 文嗣 ,  久野 耕司
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  塩田 辰也 ,  寺崎 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-355652
公開番号（公開出願番号）：特開2004-188422
出願日： 2002年12月06日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】加工用レーザ光を所定の位置に精度良く集光し得るレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。【解決手段】レーザ加工装置においては、加工用レーザ光L1と測距用レーザ光L2とが同一の軸線上で集光レンズ31により加工対象物1に向けて集光される。このとき、集光点位置制御手段40によって、加工対象物1の表面3で反射された測距用レーザ光の反射光L3が検出され、加工用レーザ光L1の集光点P1が所定の位置に制御される。このように、加工用レーザ光L1による加工と、測距用レーザ光L2による表面3の変位の測定とが同一の軸線上で行われるため、ステージ21の振動などによって加工用レーザ光L1の集光点P1が所定の位置からずれるのを防止することができる。したがって、加工用レーザ光L1を所定の位置に精度良く集光することが可能になる。【選択図】 図15

請求項（抜粋）：

ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて第1のレーザ光を照射し、前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成するレーザ加工装置であって、 前記第1のレーザ光と、前記加工対象物のレーザ光照射面の変位を測定するための第2のレーザ光とを同一の軸線上で前記加工対象物に向けて集光する集光レンズと、 前記レーザ光照射面で反射された前記第2のレーザ光の反射光を検出することにより、前記加工対象物の内部における前記第1のレーザ光の集光点の位置を制御する集光点位置制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B28D5/00 ,  H01L21/301

FI (5件)：

B23K26/00 320E ,  B23K26/00 M ,  B23K26/04 C ,  B28D5/00 Z ,  H01L21/78 B

Fターム (12件)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB03 ,  3C069BC03 ,  3C069CA05 ,  3C069EA01 ,  4E068CA11 ,  4E068CA12 ,  4E068CB09 ,  4E068CC06 ,  4E068CD10 ,  4E068DA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• レーザパターニング加工装置および加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-167464   出願人：日本電気株式会社
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-201774   出願人：トヨタ車体株式会社
• レーザー溶接方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-253594   出願人：トヨタ自動車株式会社
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-278001   出願人：株式会社ニコン