特許
J-GLOBAL ID：200903049220818092

改質ふっ素樹脂及び成形体

発明者：
山本 康彰

山本 康彰 について

, 
草野 広男

草野 広男 について

, 
柳生 秀樹

柳生 秀樹 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-277094
公開番号（公開出願番号）：特開平11-116624
出願日： 1997年10月09日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：
【要約】【課題】優れた耐熱性、耐摩耗性及び耐クリープ性を有する改質ふっ素樹脂及びその成形体の提供。【解決手段】結晶化熱量40J/g以下、融点325°C以下で、赤外吸収分光法による1850〜1900cm-1の吸収ピークの高さ/1780〜1820cm-1の吸収ピーク高さの比が1/2以下である改質ふっ素樹脂。
請求項（抜粋）：
結晶化熱量40J/g以下、融点325°C以下で、赤外吸収分光法による1850〜1900cm-1の吸収ピークの高さ/1780〜1820cm-1の吸収ピーク高さの比が1/2以下であることを特徴とする改質ふっ素樹脂。
IPC (4件)：
C08F 14/18 ,  C08J 3/28 CEW ,  C08J 7/00 CEW ,  C08J 7/00 302
FI (4件)：
C08F 14/18 ,  C08J 3/28 CEW ,  C08J 7/00 CEW ,  C08J 7/00 302
引用特許：
審査官引用 (9件)
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