特許
J-GLOBAL ID：200903049250727652

直流用超電導ケーブルの端末構造

発明者：
廣瀬 正幸

廣瀬 正幸 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 山野 宏 ,  青木 秀實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-054375
公開番号（公開出願番号）：特開2004-265715
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】超電導ケーブル1条で複数回線の送電を可能にして、大電流化、省スペース化、低ロス化が図れる直流用超電導ケーブルの端末構造、および直流用超電導ケーブル線路を提供する。【解決手段】直流用超電導ケーブルの端末構造は、芯材21と、その外周に多層に設けられるとともに、外側層から内側層へと段階的に各層の端部が露出される超電導層22と、段階的に露出された各超電導層22に個別に接続される常電導部材からなる引出導体3とを有する。直流用超電導ケーブル線路は、電源5と、負荷6と、電源5からの電力を負荷6に供給する超電導ケーブルとを有し、超電導ケーブルの少なくとも一方の端末は上記端末構造を有し、各引出導体3を電源5または負荷6に接続した。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
芯材と、 その外周に多層に設けられるとともに、外側層から内側層へと段階的に各層の端部が露出される超電導層と、 段階的に露出された各超電導層に個別に接続される常電導部材からなる引出導体とを有することを特徴とする直流用超電導ケーブルの端末構造。
IPC (3件)：
H01B13/00 ,  H02G1/14 ,  H02G15/04
FI (4件)：
H01B13/00 561Z ,  H01B13/00 ,  H02G1/14 A ,  H02G15/04
Fターム (13件)：
5G321BA01 ,  5G321CA99 ,  5G355AA10 ,  5G355BA01 ,  5G355BA08 ,  5G375AA06 ,  5G375AA20 ,  5G375BA22 ,  5G375BB46 ,  5G375CA02 ,  5G375CA12 ,  5G375CB05 ,  5G375DA31
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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