特許
J-GLOBAL ID:200903049289383977

セラミック粉末及びこれを用いた誘電体ペースト、積層セラミック電子部品、その製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木森 有平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-065947
公開番号(公開出願番号):特開2007-243027
出願日: 2006年03月10日
公開日(公表日): 2007年09月20日
要約:
【課題】 積層セラミック電子部品において、絶縁不良の低減や耐電圧特性の改善を図り、クラックやデラミネーションの発生を抑制し、製造歩留まりを向上する。【解決手段】 誘電体セラミック層と内部電極層とが交互に積層された積層セラミック電子部品において、誘電体セラミック層を形成するためのセラミック粉末として、ペロブスカイト型結晶構造を有し、テトラゴナル相の含有量Wtとキュービック相の含有量Wcの重量比率Wt/WcをXとしたときに、X<3であるセラミック粉末を用いる。テトラゴナル相とキュービック相の重量比率Wt/Wcは、リートベルト法による多相解析により求める。セラミック粉末は例えばチタン酸バリウム粉末である。セラミック粉末の比表面積は4〜10m2/gである【選択図】 図4
請求項(抜粋):
誘電体セラミック層と内部電極層とが交互に積層された積層セラミック電子部品の前記誘電体セラミック層を形成するためのセラミック粉末であって、 ペロブスカイト型結晶構造を有し、テトラゴナル相の含有量Wtとキュービック相の含有量Wcの重量比率Wt/WcをXとしたときに、X<3であることを特徴とするセラミック粉末。
IPC (2件):
H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (2件):
H01G4/12 358 ,  H01G4/30 301E
Fターム (9件):
5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AH05 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082LL02
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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