半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠部正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-027500
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233671
出願日： 1998年02月09日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板への外部導出端子のはんだ接続を有する構造で、絶縁劣化を防止し、絶縁信頼性を向上させる。【解決手段】外部導出端子4と絶縁基板の銅板2cとのはんだによる接合部が銅板2cの縁より少なくとも3mm内側とする。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂製のケース枠と、このケース枠の一方の開口を閉塞する金属製の放熱ベースと、セラミックスからなる平板の両面に銅板が張られ一面の銅板上に半導体素子が実装され他面の銅板が前記放熱ベースの内面に固着された絶縁基板と、前記一面の銅板上に実装されて外部に導出される外部導出端子と、前記絶縁基板を封止する樹脂封止材と、前記ケース枠の他方の開口を閉塞する蓋とを有してなる半導体装置において、外部導出端子と前記一面の銅板とのはんだによる接合部が銅板の縁より少なくとも3mm内側であることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 23/12 K , H01L 23/12 Q , H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体電流制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-243654 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-011229 出願人：株式会社東芝
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-235127 出願人：株式会社東芝

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