特許

J-GLOBAL ID：200903066488976636

回路基板

発明者： 池田 和男 ,  那波 隆之 ,  日野 高志 ,  田村 成敬
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-235127
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094623
出願日： 1993年09月21日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】半導体素子の作動中にセラミックス基板の割れや導電層の剥離が発生せず、信頼性が高い回路基板を提供する。【構成】セラミックス基板2aの表面に形成された活性金属層6を介して平板状の導電層3cがセラミックス基板2aに一体に接合され、上記導電層3cに導出端子4aが接続されるとともに、上記導出端子4aを接続した導電層3cとセラミックス基板2aとの間に未接合部7を設けたことを特徴とする。さらに活性金属層6は、Ti,Zr,HfおよびNbから選択される少くとも1種の活性金属を含有するろう材から成る。また導出端子4aは湾曲部9を有し、この湾曲部9において軸方向に伸縮自在に構成するとよい。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の表面に形成された活性金属層を介して平板状の導電層がセラミックス基板に一体に接合され、上記導電層に導出端子が接続されるとともに、上記導出端子を接続した導電層とセラミックス基板との間に未接合部を設けたことを特徴とする回路基板。

FI (2件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 K

引用特許：

出願人引用 (3件)

• セラミツクス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172814   出願人：株式会社東芝
• 特開昭61-245555
  
• セラミツクス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-294568   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-245555
  
• セラミツクス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-294568   出願人：株式会社東芝
• セラミツクス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172814   出願人：株式会社東芝
• 特開昭61-245555