特許
J-GLOBAL ID：200903049373572130

フレキシブルICモジュール及びその製造方法

発明者：
中川 和成

中川 和成 について

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末吉 俊信

末吉 俊信 について

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大道 和彦

大道 和彦 について

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小浜 京一

小浜 京一 について


出願人/特許権者：
日立マクセル株式会社

日立マクセル株式会社 について


代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-078696
公開番号（公開出願番号）：特開2001-325579
出願日： 2000年01月21日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：
【要約】【課題】 非接触式ICカード等の製造に利用可能なフレキシブルICモジュールとその製造方法とを提供する。【解決手段】 フレキシブルICモジュールに関しては、ニッケルバンプが形成されたICチップ1の入出力端子にコイル2の両端を直接接続してなるICチップとコイルの接続体を、自己圧着性を有する2枚の不織布3B1,3B2の間に挟み込んで一体化するという構成にする。また、フレキシブルICモジュールの製造方法に関しては、第1の不織布3B1と、ニッケルバンプが形成されたICチップ1の入出力端子にコイル2の両端を直接接続してなるICチップとコイルの接続体と、第2の不織布3B2とをこの順に重ね合わせ、これらの各部材を下型11と上型14の間でホットプレスするという構成にする。
請求項（抜粋）：
入出力端子にニッケルバンプが形成されたICチップと前記ニッケルバンプに直接接続されたコイルとの接続体を、自己圧着性を有する2枚の不織布の間に挟み込んで一体化したことを特徴とするフレキシブルICモジュール。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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