特許
J-GLOBAL ID：200903049386498843
電子部品の製造装置および電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-293798
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179100
出願日： 2002年10月07日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の信頼性を向上し、製造コストを削減し、生産性の向上を図る。【解決手段】 制御部13による押圧荷重の制御中に、ヒータテーブル6によって半田バンプ4が加熱されている状態で、距離検出部材11が、ヒータテーブル6に対して搭載ノズル5が最も離間された最大上昇位置を検出し、この最大上昇位置からバンプ押しつぶし距離だけヒータテーブル6に対して搭載ノズル5が近接されたときに、制御部13が、搭載ノズル5の移動を停止させる。
請求項（抜粋）：
電子素子を実装基板にバンプを介して実装してなる電子部品の製造装置であって、前記電子素子の接合面を前記実装基板の実装面に対向させて前記電子素子を保持する素子保持部と、前記実装基板の実装面を前記電子素子の接合面に対向させて前記実装基板を保持する基板保持部と、前記電子素子を前記実装基板に対して近接離間させる方向に、前記素子保持部および前記基板保持部の少なくとも一方を移動する移動手段と、前記素子保持部と前記基板保持部との相対距離を検出する距離検出手段と、前記実装基板に対して押圧される前記電子素子の押圧荷重が、あらかじめ設定された設定荷重になるように制御するとともに、前記距離検出手段からの信号に基づいて前記移動手段を制御する制御手段とを備え、前記制御手段による押圧荷重の制御中に、前記距離検出手段が、前記素子保持部と前記基板保持部とが離間された離間距離を検出し、前記離間距離から、あらかじめ設定されたバンプ押しつぶし距離だけ前記素子保持部と前記基板保持部とが近接されたときに、前記制御手段が、前記素子保持部および前記基板保持部の少なくとも一方の移動を停止させることを特徴とする電子部品の製造装置。
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
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特開平04-299840号公報(第3欄11行-25行、図3)
審査官引用 (2件)
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