特許
J-GLOBAL ID：200903049388537781
セラミック配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
中尾 俊輔
, 伊藤 高英
, 畑中 芳実
, 大倉 奈緒子
, 玉利 房枝
, 鈴木 健之
, 磯田 志郎
, 高橋 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-042875
公開番号（公開出願番号）：特開2009-200404
出願日： 2008年02月25日
公開日（公表日）： 2009年09月03日
要約：
【課題】セラミック配線板の製造コストを低廉にすることができるセラミック配線板の製造方法を提供する。【解決手段】セラミック配線板は、工程a(第1の孔形成工程)、工程b(導電ペースト充填工程)、工程d(積層工程)、工程c(第2の孔形成工程)、工程e(焼成工程)、工程f(分割工程)の順に各工程を経て製造される。工程aにおいては、導電ペースト3が充填される第1の孔2を分割ラインLに隣位させて形成する。工程cにおいては、第1の孔2および分割ラインLに重複させて第2の孔4をセラミックグリーンシート1に貫設する。第2の孔4を貫設しても高価な導電ペースト3の除去が最小限におさえられる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
1枚または2枚以上のセラミックグリーンシートにおける分割ラインに隣位する位置であって前記分割ラインに重ならない位置に1個または2個以上の第1の孔を設ける工程aと、
前記第1の孔の内部に導電ペーストを充填する工程bと、
前記導電ペーストが充填された前記第1の孔およびそれに隣位する前記分割ラインにそれぞれ重なるように第2の孔を設けることにより、側面電極となる前記導電ペーストを前記第2の孔の内面として露出させる工程cと、
2枚以上の前記セラミックグリーンシートを用いる場合にあっては、前記工程aの前から前記工程cの後のいずれかの時点において、2枚以上の前記セラミックグリーンシートを積層させてそれらを圧着する工程dと、
前記工程aから前記工程dまでのすべての工程が終了した後に前記セラミックグリーンシートを焼成してセラミック配線板を形成する工程eと、
前記分割ラインに沿って前記セラミック配線板を個片化する工程fと
を備えていることを特徴とするセラミック配線板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (19件)：
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA41
, 5E346BB02
, 5E346CC02
, 5E346CC18
, 5E346CC39
, 5E346DD02
, 5E346DD13
, 5E346DD34
, 5E346EE24
, 5E346FF18
, 5E346FF35
, 5E346GG06
, 5E346GG15
, 5E346GG26
, 5E346GG28
, 5E346HH31
