特許

J-GLOBAL ID：200903049394231384

熱拡散装置とそれを用いた電子部品の冷却装置

発明者： 佐藤 郁 ,  真鍋 晴二 ,  河野 治彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-088872
公開番号（公開出願番号）：特開2005-277138
出願日： 2004年03月25日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：

【課題】電子部品の発熱量が増大しても、電子部品の熱を拡散する平形ヒートパイプの熱拡散性能が低下する原因となる膜沸騰を抑制し、さらに性能を高める熱拡散装置とそれを用いた電子部品の冷却装置を提供する。【解決手段】吸熱部2aと放熱部2bとを有する熱拡散装置2の内部に、作動液と共に粒状体3を挿入した構成としたことで、発熱量が増大したとき、熱拡散装置2内の粒状体3が沸騰現象によって運動作用を行い、粒状体3同士や壁面と衝突することで、作動液の沸騰状態での沸騰膜の発生を抑制し熱拡散性能を高める構成とした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

吸熱部と放熱部とを有するコンテナと、前期コンテナ内に作動液と移動可能な粒状体を封印したことを特徴とする熱拡散装置。

IPC (2件)：

H01L23/427 ,  H05K7/20

FI (2件)：

H01L23/46 B ,  H05K7/20 Q

Fターム (6件)：

5E322AA05 ,  5E322DB12 ,  5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BB60 ,  5F036BD01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 実開平7-22263号公報
  

審査官引用 (4件)

• 放熱効果の優れた半導体素子用ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-252188   出願人：株式会社リョーサン
• 電子回路パツケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-179728   出願人：日本電信電話株式会社
• ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-361044   出願人：古河電気工業株式会社
• 沸騰冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-183167   出願人：株式会社デンソー