特許
J-GLOBAL ID:200903049399319050

サブマウントの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-176163
公開番号(公開出願番号):特開平9-027566
出願日: 1995年07月12日
公開日(公表日): 1997年01月28日
要約:
【要約】【課題】レーザー発振素子とヒートシンクの導通をとることのできる、側面の一部に導通を有するサブマウントを効率良く製造する方法を提供する。【解決手段】並列された複数の角柱状体を少なくとも一端が固定された状態に形成し、該角柱状体にメタライズを施した後、該角柱状セラミック成形体のの長手方向に対して直角となる切断面で切り出すことによる、側面の一部に導通を有するサブマウントの製造方法。
請求項(抜粋):
複数の角柱状セラミック成形体を間隔をあけて並列に配列した状態で固定し、該角柱状セラミック成形体の表面にメタライズ層を形成した後、上記角柱状セラミック成形体の長手方向に対して直角となる切断面で切り出すことを特徴とする側面にメタライズ層を有するサブマウントの製造方法。
IPC (3件):
H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H01S 3/18
FI (3件):
H01L 23/12 J ,  H01S 3/18 ,  H01L 23/36 D
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 回路基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-085302   出願人:株式会社日立製作所
  • チップ部品の製造法及び電子部品の製造法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-095802   出願人:東和エレクトロン株式会社
  • 特開平3-080501
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