特許

J-GLOBAL ID：200903049429004777

セラミック基板

発明者： 伊藤 康隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-263325
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076102
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 抵抗発熱体の温度を制御することにより、セラミック基板上に載置等する半導体ウエハの温度制御を良好に行うことができ、半導体ウエハを均一に加熱することができるセラミック基板を提供する。【解決手段】 少なくともその表面または内部に抵抗発熱体が形成されたセラミック基板であって、前記抵抗発熱体が形成された領域に相当する表面領域の内側に、半導体ウエハを直接または表面から一定距離離間させて載置する領域が存在することを特徴とするセラミック基板。

請求項（抜粋）：

少なくともその表面または内部に抵抗発熱体が形成されたセラミック基板であって、前記抵抗発熱体が形成された領域に相当する表面領域の内側に、半導体ウエハを直接または表面から一定距離離間させて載置する領域が存在することを特徴とするセラミック基板。

IPC (5件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/66 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/68

FI (5件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/66 B ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/68

Fターム (27件)：

3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB17 ,  3K092QB31 ,  3K092QB43 ,  3K092QB62 ,  3K092QB75 ,  3K092QB76 ,  3K092QC07 ,  3K092QC18 ,  3K092QC25 ,  3K092QC52 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF27 ,  3K092VV22 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DJ02 ,  5F031CA02 ,  5F031HA16 ,  5F031HA18 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031MA33

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウエハ支持加熱用ヒータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-278440   出願人：京セラ株式会社
• 基板加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-049844   出願人：大日本スクリーン製造株式会社