特許
J-GLOBAL ID:200903099282176469
ウエハ支持加熱用ヒータ
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-278440
公開番号(公開出願番号):特開2000-114354
出願日: 1998年09月30日
公開日(公表日): 2000年04月21日
要約:
【要約】【課題】ウエハの周縁からの熱引けを抑え、ウエハの温度分布を均一化するとともに、ウエハが所定の処理温度に加熱されるまでの昇温時間を短縮し、かつウエハ支持加熱用ヒータの消費電力を低減する。【解決手段】抵抗発熱体3を埋設してなる板状セラミック体2の一方の主面2aに、ウエハを収容する凹部5を設けてその底面をウエハの載置面4とするとともに、上記凹部5の深さをウエハの厚みと同等またはウエハの厚みより大きくしてウエハ支持加熱用ヒータ1を構成する。
請求項(抜粋):
抵抗発熱体を埋設してなる板状セラミック体の一方の主面に、被加熱物としてのウエハを収容するための凹部を設け、該凹部の底面を上記ウエハの載置面とするとともに、上記凹部の深さを前記ウエハの厚みと同等あるいはウエハの厚みよりも大きくしたことを特徴とするウエハ支持加熱用ヒータ。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (14件):
3K092PP20
, 3K092QA05
, 3K092QB30
, 3K092QB62
, 3K092RF03
, 3K092RF11
, 3K092SS12
, 3K092TT40
, 3K092VV16
, 3K092VV22
, 3K092VV40
, 5F031CA02
, 5F031HA37
, 5F031HA64
引用特許:
審査官引用 (12件)
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基板加熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-049844
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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静電チャック
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-094330
出願人:宮田征一郎
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静電チャック
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-042603
出願人:京セラ株式会社
-
ウエハ加熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-045574
出願人:京セラ株式会社
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半導体処理装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-263673
出願人:日本碍子株式会社
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高温サセプタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-186616
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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クランプのない真空熱移動ステーション
公報種別:公表公報
出願番号:特願平8-521288
出願人:バリアン・アソシエイツ・インコーポレイテッド
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特開平1-181617
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ウェハ保持装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-014910
出願人:京セラ株式会社
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熱処理方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-119899
出願人:株式会社日立製作所
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半導体ウエハホルダーおよびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-321966
出願人:日本電信電話株式会社
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特開平3-101247
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