特許
J-GLOBAL ID：200903049435335670
光半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-009724
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214597
出願日： 1998年01月21日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 ペルチェ素子の電極をメタライズ配線層に接続する際に隣接するメタライズ配線層が電気的に短絡し、その結果、内部に収容するペルチェ素子および光半導体素子を正常かつ安定に作動させることができない。【解決手段】 上面中央部に光半導体素子4が熱電冷却素子5を介して載置される基体1と、基体1の上面に接合された枠体2と、枠体2を貫通するとともに熱電冷却素子5の電極がリード線15を介して接続されるメタライズ配線層12を有するセラミック端子部7と、枠体2の上面に接合される蓋体3とを具備する光半導体素子収納用パッケージであって、メタライズ配線層12に、金属端子17がその一端をセラミック端子部7から突出させてろう付けされている。ペルチェ素子5の電極に接続されたリード線15を所定のメタライズ配線層12に、隣接するメタライズ配線層12との間に短絡を発生させることなく接続できる。
請求項（抜粋）：
上面中央部に光半導体素子が熱電冷却素子を介して載置される載置部を有する基体と、該基体の上面に前記載置部を囲繞するようにして接合された枠体と、枠体を貫通するとともに枠体の内側に位置する部位に前記熱電冷却素子の電極がリード線を介して電気的に接続されるメタライズ配線層を有するセラミック端子部と、前記枠体の上面に接合される蓋体とを具備する光半導体素子収納用パッケージであって、前記メタライズ配線層に、金属端子がその一端を前記セラミック端子部から突出させてろう付けされていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/38
, H01L 23/02
, H01S 3/18
H01L 23/38
, H01L 23/02 F
, H01S 3/18
