特許

J-GLOBAL ID：200903049513106003

無鉛はんだ合金

発明者： 西村 哲郎
出願人/特許権者： 株式会社日本スペリア社
代理人 (1件)： 濱田 俊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-041147
公開番号（公開出願番号）：特開平11-221695
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】鉛などの有害重金属を含まないはんだ合金を開示する。【解決手段】Cu0.1〜2重量%、Ge0.001〜1重量%、Ga0.001〜2重量%、残部Snからなる組成を採用した。より好ましい組成として、Cu0.3〜0.7重量%、Ge0.005〜0.1重量%、Ga0.005〜0.2重量%、残部Snとした。さらに、Bi、In、Ag、Znを選択的に微量添加した組成も採用する。

請求項（抜粋）：

Cu0.1〜2重量%、Ge0.001〜1重量%、Ga0.001〜2重量%、残部Snからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 無鉛ハンダ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-174210   出願人：ニホンハンダ株式会社
• はんだペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-182924   出願人：富士通株式会社