特許

J-GLOBAL ID：200903049520925052

ウェハ処理装置及び方法

発明者： 植木 暉 ,  前田 徳雄 ,  竹村 禎男
出願人/特許権者： 東邦化成株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-021199
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217218
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】 処理槽を変えることなく同一の処理槽で複数の処理を行うことができて処理効率を高めることができるウェハ処理装置及び方法を提供する。【解決手段】 回転体2により保持された複数のウェハ4を回転体とともに自転させながら、処理液をウェハに供給し、ウェハの毛細管現象により、隣接するウェハ間の隙間内に処理液が引き込まれて、各ウェハ4の上面の表面張力により一時的に保持されて、保持された処理液によりウェハの表面が処理されるとともに、ウェハの自転により処理液に作用している遠心力により処理液がウェハの表面から排出される。

請求項（抜粋）：

処理液で処理すべき複数のウェハ(4)の隣接するウェハ間の隙間が上記ウェハの毛細管現象により上記処理液が引き込まれる程度の間隔をあけて上記複数のウェハが保持された状態で上記ウェハを自転させる回転体(2)と、上記回転体を収納する処理槽(1)と、上記ウェハに対して上記処理液を供給する処理液供給部材(5)とを備え、上記回転体により上記ウェハを自転させながら、上記処理液供給部材より上記処理液を上記ウェハに供給し、上記処理液が上記複数のウェハの上記隣接するウェハ間の上記隙間に毛細管現象により入り込み、上記ウェハの表面に広がって上記ウェハの表面張力により保持されて、保持された上記処理液により上記ウェハの表面が処理されるとともに、上記ウェハの自転により上記処理液に作用している遠心力により上記処理液が上記ウェハの表面から排出されるようにしたことを特徴とするウェハ処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 651 ,  H01L 21/304

FI (5件)：

H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 651 E ,  H01L 21/304 651 L ,  H01L 21/306 J ,  H01L 21/306 K

Fターム (6件)：

5F043AA01 ,  5F043BB01 ,  5F043BB27 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE35

引用特許：

出願人引用 (4件)

• ウェットエッチングの終点検出方法およびウェットエッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-340592   出願人：カシオ計算機株式会社
• 半導体基板のウエットエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-328610   出願人：松下電子工業株式会社
• ワークの処理方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-213385   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• 特開平3-159239