特許

J-GLOBAL ID：200903049586348846

装置筐体およびその装置筐体を備えた電子機器装置

発明者： 平田 明彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 粟野 重孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-101442
公開番号（公開出願番号）：特開平7-312488
出願日： 1994年05月17日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：

【要約】【目的】 装置筐体を、容易かつ迅速に、しかも精度良く強固に積み重ねて連結し、その表面を被覆する外装板の取り付けを容易にする。【構成】 枠体10を積み重ねた積重体を、一方の枠体10の側部材6の上縁折曲片8と隣接する他方の側部材6の下縁折曲片9とを挿入する間隙、および一方の枠体10の側部材6の側縁折曲片7の上部と隣接する他方の枠体10の側縁折曲片7の下部とを挿入する間隙33、34を有する接続部材2により連結し、この接続部材2の表面に外装板を保持する突条片26、27を設ける。

請求項（抜粋）：

上下に位置させた回路基板保持部材を、上縁および下縁ならびに側縁に折曲片を形成した側部材により挟持して構成した枠体を複数積み重ねて積重体とし、この積重体の一方の枠体の側部材の上縁折曲片と隣接する他方の枠体の側部材の下縁折曲片とを挿入する間隙、および上記一方の枠体の側部材の側縁折曲片の上部と上記隣接する他方の枠体の側部材の側縁折曲片の下部とを挿入する間隙、ならびに表面に上記枠体を被覆する外装板を保持する突条片を有する接続部材を、上記積重体の両側部に装着した装置筐体。

IPC (3件)：

H05K 7/14 ,  H05K 5/02 ,  H05K 7/18

引用特許：

出願人引用 (3件)

• フレーム間接続部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-229987   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-010926   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭62-049698