特許
J-GLOBAL ID：200903049607942530

基板を化学機械的に研磨するためのキャリアヘッド

発明者：
ズニガ, スティーヴン

ズニガ, スティーヴン について

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チェン, ハン

チェン, ハン について

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ビラング, マヌーチャ

ビラング, マヌーチャ について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-568640
公開番号（公開出願番号）：特表2002-524281
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2002年08月06日
要約：
【要約】基板の化学機械的研磨用キャリアヘッドおよび化学機械的研磨方法を提供する。化学機械的研磨装置20用のキャリアヘッド100は、基板10と係合するリップ部分186を持つ可撓性膜118を含み、真空チャックを改善するためのシールを形成する。ハウジング102は駆動シャフト74へ連結されることができ、それと共に研磨中回転の軸107のまわりに回転し、回転の軸は研磨中に研磨パッドの表面に対し実質的に垂直である。ローディングチャンバ108は、ハウジング102とベース104との間に配置され、荷重すなわち下向きの圧力をベース104へ加える。研磨パッド32に対するベース104の上下方向位置も、ローディングチャンバ108によって制御される。基板裏打アセンブリ112は、支持構造部114と、支持構造部をベース104へ連結する屈曲性隔膜116と、支持構造部114へ連結される可撓性部材つまり可撓性膜118とを含む。
請求項（抜粋）：
基板の化学機械的研磨用のキャリアヘッドであって、 ベースと、 前記ベースの直下に延在して加圧可能なチャンバを画成する可撓性膜と を備え、前記可撓性膜の下側表面は基板へ荷重をかけるための搭載表面を提供し、前記可撓性膜は内方部分および前記内方部分を取巻くリップ部分を含み、前記リップ部分は、基板が前記搭載表面に対して位置決めされ前記チャンバが排気されて前記可撓性膜の前記内方部分を前記基板から離れるよう引寄せる際に、前記リップ部分が前記基板に対して引寄せられて両者間にシールを形成するように位置決めされる、キャリアヘッド。
IPC (3件)：
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 622 H ,  H01L 21/304 622 L
Fターム (13件)：
3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058AA18 ,  3C058AB03 ,  3C058AB04 ,  3C058AB08 ,  3C058BB04 ,  3C058BC01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (2件)

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