電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-167023
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359462
出願日： 2001年06月01日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：

【要約】【課題】 Pbを含むはんだでメッキされた狭ピッチリード付きの電子部品を実装する場合でも、電子部品のリードのはんだ付け強度の低下及び電子部品のリードの引き剥がれを防止する。【解決手段】 QFPチップ1のコーナー部のリードに対応するはんだ11の幅、すなわちメタルマスクの開口部の幅を、ランド14の幅0.2〜0.4mmよりも、0.1〜0.25mmだけ広げ、メタルマスクの開口部の長さをランド14の長さより先端部を0.1〜0.2mm長くする。つまり、コーナー部のリードに対応するメタルマスクの開口部の面積をランド14の面積よりも大きくすることによって、開口部に充填されるはんだペーストの量を増やす。こうすることによって、そのリードがPbを含むはんだでメッキされていても、そのリードをはんだ付けするはんだの総量に対するPbの割合を少なくすることができる。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板のランド部に対応するメタルマスクに開口部を設け、前記メタルマスクを前記プリント配線基板上に施し、はんだペーストを前記開口部に充填したうえで前記メタルマスクを取り除くステップと、はんだメッキされた狭ピッチリード付きの電子部品の各リードを前記はんだペースト上に接触させ、前記プリント配線基板上に前記電子部品を搭載するステップと、リフローにより前記電子部品のはんだ付けを行うステップとを有する電子部品の実装方法において、前記電子部品の少なくとも1つのリードにはんだ付けされるランド部に対応するメタルマスクの開口部の面積を、当該ランド部の面積よりも大きくすることを特徴とする、電子部品の実装方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34 501 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 512

FI (4件)：

H05K 3/34 505 C , H05K 3/34 501 E , H05K 3/34 507 C , H05K 3/34 512 C

Fターム (7件)：

5E319AA03 , 5E319AB01 , 5E319AC11 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD29 , 5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭62-299098
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-321014 出願人：イビデン株式会社
電子部品及びその接合方法、並びに回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-012232 出願人：富士通株式会社

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