伝熱部材

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-233001
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068429
出願日： 1998年08月19日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】冷却効率が高く、絶縁性が高く、かつ軽量である伝熱部材を提供する。【解決手段】結晶配向パラメーターが0.05以下の高配向有機繊維を用いた伝熱部材。

請求項（抜粋）：

伝熱材料として結晶配向パラメーターが0.05以下の高配向有機繊維を用いたことを特徴とする伝熱部材。

IPC (3件)：

H01L 23/373 , H05K 7/20 , D01F 6/74

FI (3件)：

H01L 23/36 M , H05K 7/20 F , D01F 6/74 Z

Fターム (11件)：

4L035EE01 , 4L035EE09 , 4L035EE20 , 4L035FF01 , 4L035MA01 , 4L035MD05 , 5E322AB08 , 5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BB21 , 5F036BD11

引用特許：

出願人引用 (8件)

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審査官引用 (9件)

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