特許

J-GLOBAL ID：200903049707977102

無機質粉末及びそれが充填された樹脂組成物

発明者： 渡辺 祥二郎 ,  國友 修 ,  吉田 昭夫
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-323585
公開番号（公開出願番号）：特開2001-139725
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】高熱伝導性・高流動性・低金型摩耗性を有する封止材等の樹脂組成物と、その製造に好適な無機質粉末を提供すること。【解決手段】平均粒子径1.0μm以下で、その平均球形度が0.90以上である球状シリカ粉末と、粒子径範囲1〜96μmの粒子を主体とし、その平均球形度が0.85以上である球状アルミナ粉末とを含み、球状シリカ粉末の含有率が3〜30%の混合粉末からなることを特徴とする無機質粉末。及びこの無機質粉末を含有してなることを特徴とする樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

平均粒子径1.0μm以下で、その平均球形度が0.90以上である球状シリカ粉末と、粒子径範囲1〜96μmの粒子を主体とし、その平均球形度が0.85以上である球状アルミナ粉末とを含み、球状シリカ粉末の含有率が3〜30%の混合粉末からなることを特徴とする無機質粉末。

IPC (6件)：

C08K 3/22 ,  C01B 33/18 ,  C01F 7/02 ,  C08K 3/36 ,  C08L101/16 ,  H01L 23/373

FI (6件)：

C08K 3/22 ,  C01B 33/18 Z ,  C01F 7/02 Z ,  C08K 3/36 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/36 M

Fターム (36件)：

4G072AA28 ,  4G072AA36 ,  4G072BB07 ,  4G072CC18 ,  4G072GG02 ,  4G072HH20 ,  4G072JJ03 ,  4G072JJ26 ,  4G072MM02 ,  4G072MM28 ,  4G072RR13 ,  4G072TT01 ,  4G072TT02 ,  4G072TT30 ,  4G072UU07 ,  4G076AA02 ,  4G076AA18 ,  4G076AA24 ,  4G076AB06 ,  4G076AC04 ,  4G076BA06 ,  4G076BC08 ,  4G076CA03 ,  4G076CA26 ,  4G076CA40 ,  4G076DA02 ,  4G076FA01 ,  4J002AA001 ,  4J002CD001 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  5F036AA01 ,  5F036BD21 ,  5F036BE01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-203528   出願人：株式会社東芝
• 樹脂複合材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-086760   出願人：トヨタ自動車株式会社