特許
J-GLOBAL ID：200903049747738844

半導体チップの樹脂封止成形装置

発明者：
浦上 浩

浦上 浩 について

, 
高橋 政信

高橋 政信 について

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中村 守

中村 守 について

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小幡 高志

小幡 高志 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-048191
公開番号（公開出願番号）：特開2006-157051
出願日： 2006年02月24日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】従前の樹脂封止成形装置によれば、一対の圧縮成形用金型に対して一枚の基板を圧縮成形して樹脂封止する構成であるので、樹脂封止工程における生産性の向上を図るのには、どうしても限界があった。【解決手段】本発明の装置1は、一対の圧縮成形用金型5に対して二枚の基板14に装着した所要複数個のチップ15を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止すると共に、一対の圧縮成形用金型5(プレスユニット7)を所要数の連結した配置構成にすること特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
成形前材料となる所要複数個の半導体チップを装着した基板を供給、整列、移送させる樹脂封止成形前の基板用機構と樹脂材料用機構とを設けたインユニット、及び、一対の圧縮成形用金型を搭載したプレス機構を設けたプレスユニット、及び、前記金型で圧縮成形して樹脂封止された成形後材料を移送、受取、製品収納させる樹脂封止成形後の基板用機構を設けたアウトユニット、及び、前記したインユニット、プレスユニット、アウトユニット間を横断して設けた搬送レール、及び、前記搬送レールに沿って往復動すると共に、前記した成形前材料を前記金型内へ各別に且つ略同時に供給する供給機構と前記成形後材料を前記金型外へ各別に且つ略同時に取出す取出機構、及び、本装置全体を制御する制御機構を含み、 更に、前記した一対の金型に対して二枚の基板に装着した所要複数個の該チップを各別に且つ略同時的に圧縮成形するプレスユニットを所要数、インユニットとアウトユニットとの間に連結した配置構成にすることを特徴とする半導体チップの樹脂封止成形装置。
IPC (2件)：
H01L 21/56 ,  B29C 43/18
FI (2件)：
H01L21/56 T ,  B29C43/18
Fターム (21件)：
4F204AA36 ,  4F204AC04 ,  4F204AH37 ,  4F204FA01 ,  4F204FA15 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FF23 ,  4F204FF36 ,  4F204FQ01 ,  4F204FQ40 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA22 ,  5F061DA01 ,  5F061DA08 ,  5F061DA14 ,  5F061DA15 ,  5F061DB02 ,  5F061DD04 ,  5F061DE06
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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