特許
J-GLOBAL ID:200903049760364554
溝加工装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-294916
公開番号(公開出願番号):特開2002-103195
出願日: 2000年09月27日
公開日(公表日): 2002年04月09日
要約:
【要約】【課題】 ラッピングテープを用いて能率良くかつ高精度に溝を仕上げることのできる溝加工装置を提供する。【解決手段】 ワークW1の溝11を加工するための溝加工装置10であって、溝11の断面に応じた凸形状の先端面30aを有するバックアップ部材30と、バックアップ部材30に沿って先端面30aと溝11との間に供給されるラッピングテープ35とを備えている。ラッピングテープ35はバックアップ部材30と共に押付け機構42によって溝11に押付けられる。ワークW1とラッピングテープ35は、往復移動機構によって溝11の軸線方向に相対移動させられる。往復移動機構は、その移動方向を切替える際に、ラッピングテープ35のテープ端の位置を溝11の軸線方向に変化させる。
請求項(抜粋):
ワークの溝を加工するための溝加工装置であって、前記溝の断面に対応した凸形状の先端面を有しかつこの先端面を前記溝内に進入させるバックアップ部材と、前記バックアップ部材の先端面に巻掛けることによって該先端面に沿う形状となるラッピングテープと、前記ラッピングテープを前記バックアップ部材に向かって供給するテープ供給機構と、前記バックアップ部材の先端面を前記ラッピングテープと共に前記溝の内面に向かって押圧する押付け機構と、前記溝の内面に前記ラッピングテープを押付けた状態で前記ワークとラッピングテープを溝に沿って相対移動させる移動機構と、を具備したことを特徴とする溝加工装置。
IPC (2件):
FI (2件):
B24B 21/00 A
, B24B 21/16
Fターム (8件):
3C058AA05
, 3C058AA11
, 3C058AA14
, 3C058AA16
, 3C058CA02
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058CB05
引用特許:
出願人引用 (5件)
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溝材研磨機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-229219
出願人:大塚化学株式会社, 株式会社石飛製作所
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ウェーハのノッチ部研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-259398
出願人:信越半導体株式会社
-
被研摩体の研摩方法及びその研摩部材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-093997
出願人:渡邉三郎
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特開平2-190254
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特開平2-298462
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審査官引用 (5件)
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溝材研磨機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-229219
出願人:大塚化学株式会社, 株式会社石飛製作所
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特開平2-298462
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ウェーハのノッチ部研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-259398
出願人:信越半導体株式会社
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