特許

J-GLOBAL ID：200903049803953249

電子タグ用インレットおよびその製造方法

発明者： 岡本 道夫 ,  森永 優一 ,  池田 雄次 ,  齋藤 武志
出願人/特許権者： 株式会社ルネサステクノロジ
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-247990
公開番号（公開出願番号）：特開2004-086644
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】非接触型電子タグ用インレットの薄型化、高信頼化を図る。【解決手段】電子タグ用インレット1は、ポリイミド樹脂フィルムからなる長方形の絶縁フィルム2の一面に接着したCu箔からなるアンテナ3と、このアンテナ3に接続された半導体チップ5とを備えている。アンテナ3のほぼ中央部には、その一端がアンテナ3の外縁に達するスリット7が形成されている。半導体チップ5の主面上には、回路の端子を構成するAuバンプ9a、9bとダミーのAuバンプ9c、9dとが形成され、これら4個のAuバンプ9a、9b、9c、9dがアンテナ3と一体に形成されたリード10に接続されている。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの一面に形成された導体層からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えていることを特徴とする電子タグ用インレット。

IPC (3件)：

G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38

FI (3件)：

G06K19/00 K ,  H01Q1/38 ,  G06K19/00 H

Fターム (12件)：

5B035AA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J046AA07 ,  5J046AA10 ,  5J046AB13 ,  5J046PA07 ,  5J046PA09

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭63-203397
  
• ICモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-264128   出願人：凸版印刷株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-292777   出願人：日立マクセル株式会社

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-203397
  
• ICモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-264128   出願人：凸版印刷株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-292777   出願人：日立マクセル株式会社