特許
J-GLOBAL ID:200903049814276761

フェノール系重合体、その製法及びその用途

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 中嶋 重光 ,  山口 和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-133259
公開番号(公開出願番号):特開2005-314525
出願日: 2004年04月28日
公開日(公表日): 2005年11月10日
要約:
【課題】 エポキシ樹脂硬化剤として有用な低軟化点、低溶融粘度のフェノール系重合体を提供するものであって、エポキシ樹脂に配合して、低吸水率、低弾性率、難燃性に優れた硬化物を得ることができる。半導体封止材料としてとくに有用である。【解決手段】 4,4’-ビスメチルビフェニル化合物とフェノール化合物との縮合反応生成物を、溶融状態から急冷、固化することにより、軟化点が50〜80°Cのフェノールビフェニルアラルキル樹脂を得る。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
下記一般式(1)
IPC (4件):
C08G61/02 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (3件):
C08G61/02 ,  C08G59/62 ,  H01L23/30 R
Fターム (16件):
4J032CA04 ,  4J032CA53 ,  4J032CB04 ,  4J032CC01 ,  4J032CC04 ,  4J036AA01 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EC01 ,  4M109EC04 ,  4M109EC20
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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