特許
J-GLOBAL ID：200903049816486054

配線基板

発明者：
太田 純雄

太田 純雄 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-345246
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229510
出願日： 2002年11月28日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：
【要約】【課題】 配線基板に搭載するICチップとコンデンサとを接続する配線経路に生じるインダクタンスや抵抗を低減できる配線基板を提供する。【解決手段】 配線基板100のIC接続端子155とコンデンサ接続端子139とは、配線層153、ビア導体146、配線層152、ビア導体145、配線層151、スルーホール導体112、及び配線層119の短い経路によって接続されている。さらに、凹部135内に配置されたコンデンサ160は、第1コンデンサビア導体168bと第2コンデンサビア導体168cとが格子状に配置され、さらに第1コンデンサビア導体168bと第2コンデンサビア導体168cとが隣り合って交互に配置されている。
請求項（抜粋）：
コア主面とコア裏面とを有し、上記コア裏面に開口する凹部を有するコア基板と、上記コア基板の上記コア主面上に複数積層された樹脂絶縁層と、を備え、上記コア基板の上記コア裏面に裏面絶縁層が無いか、上記コア主面上に複数積層された上記樹脂絶縁層より少ない層数の上記裏面絶縁層を有する配線基板本体、及び複数の第1電極層と複数の第2電極層とを、誘電体層を介して交互に積層したコンデンサであって、上記第1電極層及び第2電極層に平行なコンデンサ主面と、上記コンデンサ主面側から接続可能なコンデンサ端子であって、上記第1電極層と接続する複数の第1コンデンサ端子、及び上記第2電極層と接続する複数の第2コンデンサ端子、からなるコンデンサ端子と、を備えるコンデンサ、を有する配線基板であって、上記樹脂絶縁層のうち、上記凹部をその厚さ方向に投影した投影領域内には、搭載するICチップの複数の接続端子とそれぞれ接続可能な複数のIC接続端子であって、共通第1電位に接続する複数の第1IC接続端子と、共通第2電位に接続する複数の第2IC接続端子と、を含むIC接続端子を備え、上記凹部の底面には、上記第1IC接続端子と電気的に接続する複数の第1コンデンサ接続端子と、上記第2IC接続端子と電気的に接続する複数の第2コンデンサ接続端子と、を備え、上記コンデンサは、上記凹部内において、上記凹部の底面と上記コンデンサ主面とが対向して配置され、上記第1コンデンサ接続端子と上記第1コンデンサ端子とが接続し、上記第2コンデンサ接続端子と上記第2コンデンサ端子とが接続してなる配線基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46
FI (7件)：
H01L 25/00 B ,  H05K 1/18 R ,  H05K 1/18 S ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 B
Fターム (41件)：
5E336AA08 ,  5E336AA13 ,  5E336AA14 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336BC32 ,  5E336BC34 ,  5E336CC34 ,  5E336CC38 ,  5E336CC43 ,  5E336CC53 ,  5E336CC58 ,  5E336GG11 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC31 ,  5E346CC40 ,  5E346DD01 ,  5E346DD31 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE12 ,  5E346EE31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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