特許
J-GLOBAL ID：200903071981031911

コンデンサ

発明者：
小川 幸樹

小川 幸樹 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-122436
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315622
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 2つの電子部品の間に介在させて、コンデンサの両極をいずれの電子部品にも接続可能なコンデンサを提供する。【解決手段】 積層コンデンサ部1110は、誘電体層1101と電極層1102とが交互に積層され、それぞれ電極層1102と1層おきに導通し互いに絶縁された一対の共通電極層1104A,1104Bを備え、この積層コンデンサ部の積層方向上下にそれぞれ位置する第1,第2転ビア-ビア転換部1120,1130は、それぞれICチップCHやマザーボードWBなどの接続対象部材の複数のコンデンサ接続端子CTC,WTCと面接続可能な複数の接続パッド1124,1134、及びこれと一対の共通電極層1104A,1104Bとをそれぞれ導通させる転換ビア導体1125,1126や転換電極層1123,1133を有する。これによりICチップ等と面接続可能となる。
請求項（抜粋）：
高誘電率セラミックからなる誘電体層と電極層とが交互に積層され、それぞれ上記電極層と1層おきに導通し互いに絶縁された一対の共通電極層を備える積層コンデンサ部と、上記積層コンデンサ部の積層方向両外側のいずれかに位置する転換部と、を備え、上記転換部は、それぞれ接続対象部材の複数の接続端子と面接続可能な複数の接続パッドと、上記接続パッドと上記一対の共通電極層のうちのいずれかとをそれぞれ導通させる複数の転換配線であって、上記一対の共通電極層のいずれも上記複数の接続パッドの少なくともいずれかと導通させる複数の転換配線と、を有することを特徴とするコンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/30 301 ,  H01G 4/12 436
FI (2件)：
H01G 4/30 301 F ,  H01G 4/12 436
Fターム (10件)：
5E001AB03 ,  5E001AZ01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC40 ,  5E082DD11 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082JJ09 ,  5E082JJ15 ,  5E082MM28
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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