特許
J-GLOBAL ID：200903049896201586

フリップチップパッケージ

発明者：
内田 浩享

内田 浩享 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-291043
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110926
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップパッケージにおいて、半導体チップに形成したバンプおよび半導体チップに加わる応力の低減、配線基板とリッドの平坦性向上を果たし信頼性を向上させる。【解決手段】 半導体チップ1、半導体チップが実装される配線基板2、スティフナ4を介して半導体チップ1に接続されるリッド3とからなるBGAタイプのフリップチップパッケージにおいて、半導体チップ1の寸法をA、配線基板の寸法をB、リッドの寸法をC、スティフナの開口寸法をDとしたとき、D/A≦1.2、C/B=≦0.7となるように各部の寸法を選定して配線基板の変形量と、半導体チップと半田バンプ6に加わる応力を小さくする。
請求項（抜粋）：
半導体チップが、該半導体チップの底面に形成された半田バンプを介して配線基板上にフリップチップ接続され、該半導体チップの上面に接着されたリッドが、スティフナを介して該配線基板に接合されているフリップチップパッケージにおいて、該リッドが、その外側が、該配線基板の外側と半導体チップの外側の中間位置より半導体チップ側寄りに位置して接合されていることを特徴とするフリップチップパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L 23/02 J ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L
Fターム (6件)：
5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044LL17 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR10 ,  5F044RR18
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開平2-066961
  • 半導体集積回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-163505   出願人：株式会社日立製作所
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-330210   出願人：株式会社東芝

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