半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-330210
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163186
出願日： 1997年12月01日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 BGAパッケージにおいて、樹脂製の基板を採用する場合でも、カバープレートを装着する構成で反りの量を低減する。【解決手段】 BGAパッケージ11は、樹脂製のBGA基板12とカバープレート16とから構成される。BGA基板12には、下面側に多数のはんだボール端子13がグリッド状に配置形成され、上面側にチップ接続用の電極が形成されている。この部分に半導体チップ14をフリップチップ接続する。カバープレート16は、天板部16aに対して、各辺に対応して連結部16bにより接着部16cが連結された状態に銅板を一体に折曲形成したもので、半導体チップ14を覆う用にして接着剤17によりBGA基板12に接着される。接着時に加熱するが、カバープレート16は四隅が切り欠いた状態に形成されているので、BGA基板12に対する応力を緩和して反りを低減することができる。

請求項（抜粋）：

一方の面にはんだボール端子を多数設けると共に、他方の面にそれらのはんだボール端子と電気的に接続可能なチップ搭載部を備えた樹脂製の基板と、この樹脂製の基板にフリップチップ接続された半導体チップに対してこれを覆うように接触状態で装着されるもので、その周辺部に前記基板に接着固定するための部分が分割して設けられている金属製のカバープレートとを備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/04 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/04 G , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (9件)

金属製電子パッケージに入れたフリップチップ
公報種別：公表公報出願番号：特願平7-509197 出願人：オリンコーポレイション
特開平4-096353
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-059246 出願人：日本電気株式会社

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