脆性薄板の研磨用ホルダ

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：工藤一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-111885
公開番号（公開出願番号）：特開2003-305637
出願日： 2002年04月15日
公開日（公表日）： 2003年10月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】研磨の際には半導体ウエハ等の、研磨用ホルダとの接触面が回転運動等による負荷を受ける。従って、かかる負荷により研磨用ホルダに比べて脆い材料で形成される半導体ウエハ等の周縁の端部が損傷するという問題があった。本発明は半導体ウエハ等の脆性薄板の研磨の際の周縁の損傷を防止することを主目的とする。【解決手段】ホルダ本体と、ウエハ等の脆性薄板を保持する脆性薄板保持部402とからなり、その脆性薄板保持部が、保持すべき脆性薄板の端部との接触部がエラストマーを材料とするエラストマー部404を有する脆性薄板の研磨用ホルダを利用する。つまり、エラストマー部は緩衝材としての役割を果たす。また、エラストマー部が研磨の際の負荷により変形して、脆性薄板に研磨ダレが生じないよう、断面の横の長さ/縦の長さが1以下であるエラストマー部を利用する。

請求項（抜粋）：

ホルダ本体と、脆性薄板を保持する脆性薄板保持部と、からなり、前記脆性薄板保持部は、保持すべき脆性薄板の端部との接触部がエラストマーを材料とするエラストマー部を有する脆性薄板の研磨用ホルダ。

IPC (2件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 C , H01L 21/304 622 G

Fターム (6件)：

3C058AA07 , 3C058AB04 , 3C058AB08 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA06

引用特許：

審査官引用 (8件)

研磨用キャリア及び研磨方法並びに情報記録媒体用基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-093944 出願人：ホーヤ株式会社
特開昭60-249568
特開昭61-230852

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