特許

J-GLOBAL ID：200903049950411680

導電性ペースト及び電極構造

発明者： 塩野 啓祐 ,  原田 昭雄
出願人/特許権者： 大研化学工業株式会社
代理人 (1件)： 三木 久巳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-327898
公開番号（公開出願番号）：特開2007-134239
出願日： 2005年11月11日
公開日（公表日）： 2007年05月31日
要約：

【課題】含有される金属成分が溶剤に可溶で微細化及び薄膜化が可能であり、焼成時に有害物質が生成されることのない導電性ペーストを提供する。【解決手段】焼成により基体上に導電膜を形成する導電性ペーストにおいて、金属元素M(形式酸化数 +m)と有機酸基A(イオン価数 -р)を含み、組成式がAxMy(OH)z・nH2O(x≧1、z≧1、m×y=p×x+z、n=0以上の整数または半整数)で示される塩基性有機酸金属塩を金属成分として少なくとも含有する導電性ペーストである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

焼成により基体上に導電膜を形成する導電性ペーストにおいて、金属元素M(形式酸化数 +m)と有機酸基A(イオン価数 -р)を含み、組成式がAxMy(OH)z・nH2O(x≧1、z≧1、m×y=p×x+z、n=0以上の整数または半整数)で示される塩基性有機酸金属塩を金属成分として少なくとも含有することを特徴とする導電性ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/22 ,  H01L 21/288

FI (2件)：

H01B1/22 A ,  H01L21/288 Z

Fターム (17件)：

4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104DD51 ,  4M104DD79 ,  4M104HH14 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 住宅プラン作成支援システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-032106   出願人：積水ハウス株式会社
• 低温焼成セラミック回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-065359   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 白金族金属ペースト及びペースト層の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-403569   出願人：株式会社フルヤ金属
• 特許第367487号公報