特許
J-GLOBAL ID:200903098836574147

白金族金属ペースト及びペースト層の形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 今下 勝博 ,  岡田 賢治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-403569
公開番号(公開出願番号):特開2005-166444
出願日: 2003年12月02日
公開日(公表日): 2005年06月23日
要約:
【課題】本発明の目的は、白金族金属をペースト内に初期から粒子として配合するのではなく、金属被膜を形成する段階で白金族金属を析出させることで、従来と同等の電気特性を確保した上で、塗布層の厚みを薄くして、白金族金属の使用量を低減することである。【解決手段】本発明に係る白金族金属ペーストは、溶媒と該溶媒に溶解可能な白金族金属化合物を含有する白金族金属ペーストであって、該白金族金属ペーストを塗布した塗布層を加熱処理して形成したペースト層は、白金族金属又は白金族金属酸化物の少なくともいずれか一方からなる連続状の導電析出相を含むことを特徴とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
溶媒と、該溶媒に溶解可能な白金族金属化合物と、コロイド粒子又は懸濁粒子の少なくともいずれかを含むバインダーを含有することを特徴とする白金族金属ペースト。
IPC (1件):
H01B1/20
FI (1件):
H01B1/20 A
Fターム (3件):
5G301DA12 ,  5G301DA22 ,  5G301DD01
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る