フレキシブル配線板および電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-097473
公開番号（公開出願番号）：特開2005-286085
出願日： 2004年03月30日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】本発明の目的は、屈曲性および耐折寿命に優れたフレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器を提供することにある。【解決手段】本発明のフレキシブル配線は、少なくとも片面に導体回路が形成された基材と、被覆層と、前記導体回路と前記被覆層との間に設けられる接着層とを有するフレキシブル配線板であって、前記基材の弾性率[A]が6.5〜10[GPa]であることを特徴とするものである。また、本発明の電子機器は、上記に記載のフレキシブル配線板を有することを特徴とするものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも片面に導体回路が形成された基材と、被覆層と、前記導体回路と前記被覆層との間に設けられる接着層とを有するフレキシブル配線板であって、前記基材の弾性率[A]が6.5〜10[GPa]であることを特徴とするフレキシブル配線板。

IPC (2件)：

H05K1/03 , H05K3/28

FI (2件)：

H05K1/03 610N , H05K3/28 F

Fターム (8件)：

5E314AA25 , 5E314AA34 , 5E314AA36 , 5E314BB02 , 5E314BB12 , 5E314CC15 , 5E314FF16 , 5E314GG26

引用特許：

出願人引用 (1件)

フレキシブルプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-186531 出願人：株式会社有沢製作所

審査官引用 (5件)

ポリイミドベンズオキサゾール誘電層を有するプリント配線板及びその製造
公報種別：公表公報出願番号：特願平8-534134 出願人：ザダウケミカルカンパニー
フレキシブルプリント基板用二軸配向フィルムおよびフレキシブルプリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-339456 出願人：東レ株式会社
フレキシブルプリント基板用接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-233912 出願人：株式会社フジクラ

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