特許
J-GLOBAL ID：200903049974873057
多層印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-326680
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163533
出願日： 1997年11月27日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】多層印刷配線板の高密度実装部品の実装用座繰り加工部の平滑性と絶縁性を向上した加工方法を提供する。【解決手段】表面に外部接続用内層導体端子2、実装用導体端子5及び内層導体回路6aを有する内層回路基板20の両面に絶縁樹脂層8を形成し、次いで絶縁樹脂層8の表面に外層導体回路6を形成後、前記内層回路基板20の所望の導体端子および導体回路を露出させるように該絶縁樹脂層8の所望の位置に四角形のスポット形状のレーザ光を掃引照射して絶縁樹脂層8を除去し、座繰り加工部4を形成する。
請求項（抜粋）：
表面に導体端子と導体回路を有する内層回路基板の両面に絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層の表面に外層導体回路を形成する工程と、前記絶縁樹脂層の所望の位置に四角形のスポット形状のレーザ光を掃引照射して、該レーザ光照射部の前記絶縁樹脂層を除去し前記内層回路基板の所望の前記導体端子および前記導体回路を露出する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 X
