特許

J-GLOBAL ID：200903061670026692

プリント配線板の製造方法

発明者： 磯田 聡 ,  岩崎 康弘 ,  福里 健志郎 ,  座間 務 ,  野口 浩一 ,  岡村 寿郎 ,  横山 博義
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-288039
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107167
出願日： 1995年10月09日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 プリント配線板の工数の短縮を図るとともに配線の高密度化を図るプリント配線板の製造方法。【解決手段】 絶縁層にガラスクロスを含まないエポキシ樹脂からなる絶縁層を形成し、その上に接着剤層を形成した後、接着剤層と絶縁層とを貫通して内層回路に達する非貫通穴を 短パルスCO2レーザーであけるプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

銅張り積層板をエッチングして内装回路を形成し、該銅張り積層板の両側に絶縁層を形成し、前記絶縁層に非貫通穴をレーザーであけ、この絶縁層上に外層回路を形成し、該非貫通穴にめっき処理をして非貫通導通穴を形成してなるプリント配線板の製造方法において、前記絶縁層がガラスクロスを含まないエポキシ樹脂を用い、前記レーザーとして 短パルスCO2レーザーを用い、非貫通穴を開けることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特表平2-500891
  
• 回路基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-166360   出願人：富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社
• パルスレーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法及び加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-167991   出願人：株式会社篠崎製作所
• レーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-158534   出願人：株式会社篠崎製作所