特許
J-GLOBAL ID：200903050019533231

圧電振動子の製造方法及び圧電振動子

発明者：
小林 宏和

小林 宏和 について

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佐藤 孝一

佐藤 孝一 について

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那須 義紀

那須 義紀 について


出願人/特許権者：
京セラキンセキ株式会社

京セラキンセキ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-160564
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339896
出願日： 2005年05月31日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：
【課題】 コストを削減し、小型低背化を可能とする。【解決手段】 基板10と、この基板10に実装される圧電素子40と、この圧電素子40を封止するための凹部21が設けられた蓋20とから構成され、凹部21を塞ぐように基板10と蓋20とが接合される圧電振動子100であって、表面が平坦に処理された基板10と、基板10に形成される圧電素子を実装する実装パターン31と実装パターン31を外部に引き回す引き回しパターン32と引き回しパターン32につながる外部実装パターン33と、各実装パターン31にGGI接合によって実装される圧電素子40と、を備え、ウェハの状態で直接接合された基板10と蓋20とが個片化されてなる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板ウェハと、この基板ウェハに実装される圧電素子と、この圧電素子を封止するための凹部をマトリクス状に設けた蓋ウェハとから構成され、前記凹部を塞ぐように前記基板ウェハと前記蓋ウェハとが接合される圧電振動子の製造方法であって、 前記基板ウェハの表面を平坦に処理する基板ウェハ平坦処理工程と、 前記蓋ウェハと接合する領域に設けられ裏側まで貫通するビアホールと当該ビアホールから前記凹部の内部に達する溝とを前記基板ウェハに設ける引き出し路形成工程と、 前記各凹部内に収まるように当該基板ウェハに前記圧電素子を実装する実装パターン、前記ビアホールと前記溝とを介してこの実装パターンを外部に引き回す引き回しパターン、この引き回しパターンにつながる外部実装パターンを形成するパターン形成工程と、 前記各実装パターンに前記圧電素子を実装する圧電素子実装工程と、 前記蓋ウェハの接合表面を平坦に処理する蓋ウェハ平坦処理工程と、 前記凹部を塞ぐように前記基板ウェハと前記蓋ウェハとを直接接合により接合するウェハ接合工程と、 接合された前記基板ウェハと前記蓋ウェハとを個片化する個片化工程とを備える、 ことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
IPC (3件)：
H03H 3/02 ,  H01L 23/02 ,  H03H 9/19
FI (3件)：
H03H3/02 C ,  H01L23/02 Z ,  H03H9/19 A
Fターム (12件)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108FF11 ,  5J108FF15 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108GG17 ,  5J108KK04 ,  5J108MM02
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特許第3390348号公報(段落0005〜0013、図3)
審査官引用 (4件)
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