特許
J-GLOBAL ID：200903087466737481

表面実装用の水晶振動子

発明者：
小野 公三

小野 公三 について

, 
千葉 亜紀雄

千葉 亜紀雄 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-358664
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193909
出願日： 2002年12月10日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【目的】小型化を促進して、振動特性及び耐衝撃性を良好に維持して設計を容易にした表面実装振動子を提供する。【構成】外部端子を有する容器内に水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶振動子において、前記容器は表面実装用の外部端子と接続する一対の水晶端子を内部に有する平板状のシリコン基板と、可動イオンを有する凹状としたガラスからなり、前記シリコン基板と前記ガラスとを陽極接合し、前記水晶端子は前記シリコン基板の表面に設けられたポリシリコン(P+Si)層であり、前記ポリシリコン層の下面には電極貫通孔が形成されて前記外部端子と電気的に接続した構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
外部端子を有する容器内に水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶振動子において、前記容器は表面実装用の外部端子と接続する一対の水晶端子を内部に有する平板状のシリコン基板と、可動イオンを有する凹状としたガラスからなり、前記シリコン基板と前記ガラスとを陽極接合し、前記水晶端子は前記シリコン基板の表面に設けられたポリシリコン(P+Si)層であり、前記ポリシリコン層の下面には電極貫通孔が形成されて前記外部端子と電気的に接続したことを特徴とする表面実装用の水晶振動子。
IPC (3件)：
H03H9/02 ,  H03H9/10 ,  H03H9/19
FI (4件)：
H03H9/02 L ,  H03H9/02 A ,  H03H9/10 ,  H03H9/19 A
Fターム (7件)：
5J108BB02 ,  5J108EE03 ,  5J108FF11 ,  5J108GG14 ,  5J108GG17 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK04
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • 圧電素子の収納容器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-279124   出願人：セイコーエプソン株式会社
  • 弾性表面波装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-192998   出願人：キヤノン株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-190656   出願人：横河電機株式会社
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