導体パターンの検査方法およびその装置並びに多層基板の製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-211559
公開番号（公開出願番号）：特開2000-046748
出願日： 1998年07月27日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】確実に、且つ高速で検査できるようにした導体パターンの検査方法およびその装置並びに多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】被検査回路基板51に対して、300〜550nmの波長を有する偏光照明光を照明し、該照明された被検査回路基板からの前記偏光照明光の偏光成分を遮光した反射光に基づく光学画像を検出器で受光して光学画像信号に変換し、該変換された光学画像信号を所定のしきい値で2値化して前記導体パターンを示す2値化画像信号に変換し、該変換された導体パターンを示す2値化画像信号を元に導体パターンの位置ずれ量を算出し、導体パターンの位置ずれ量に基づいて位置合わせして比較することによって導体パターンの欠陥を抽出する。

請求項（抜粋）：

基材に対して金属微粒子を含んだ導電ペーストを所定の導体パターンに印刷して形成された被検査回路基板に対して、550nm以下の波長を有する偏光照明光を照明し、該照明された被検査回路基板からの前記偏光照明光の偏光成分を遮光した反射光に基づく光学画像を検出器で受光して光学画像信号に変換し、該変換された光学画像信号を所定のしきい値で2値化して前記導体パターンを示す2値化画像信号に変換し、該変換された導体パターンを示す2値化画像信号を元に導体パターンの位置ずれ量を算出し、前記変換された導体パターンを示す2値化画像信号と該導体パターンの欠陥判定基準を決める基準の2値化画像信号とを前記算出された導体パターンの位置ずれ量に基づいて位置合わせして比較することによって導体パターンの欠陥を抽出することを特徴とする導体パターンの検査方法。

IPC (3件)：

G01N 21/88 , G01B 11/30 , H05K 3/00

FI (3件)：

G01N 21/88 F , G01B 11/30 C , H05K 3/00 Q

Fターム (69件)：

2F065AA03 , 2F065AA09 , 2F065AA12 , 2F065AA18 , 2F065AA20 , 2F065AA26 , 2F065AA56 , 2F065BB26 , 2F065CC25 , 2F065DD06 , 2F065DD11 , 2F065EE04 , 2F065FF04 , 2F065FF61 , 2F065GG03 , 2F065GG05 , 2F065GG22 , 2F065HH04 , 2F065HH09 , 2F065HH12 , 2F065HH14 , 2F065JJ02 , 2F065JJ25 , 2F065LL02 , 2F065LL04 , 2F065LL22 , 2F065LL33 , 2F065LL34 , 2F065MM02 , 2F065PP12 , 2F065QQ05 , 2F065QQ06 , 2F065QQ08 , 2F065QQ24 , 2F065QQ25 , 2F065QQ29 , 2F065QQ32 , 2F065QQ39 , 2F065QQ43 , 2F065RR09 , 2F065SS04 , 2F065SS13 , 2F065UU05 , 2F065UU07 , 2G051AA65 , 2G051AA90 , 2G051AB20 , 2G051BA05 , 2G051BA10 , 2G051BA20 , 2G051BB07 , 2G051BB17 , 2G051CA03 , 2G051CB01 , 2G051DA07 , 2G051EA01 , 2G051EA11 , 2G051EA12 , 2G051EA14 , 2G051EA23 , 2G051EB01 , 2G051EB02 , 2G051EC02 , 2G051ED01 , 2G051ED07 , 2G051ED14 , 2G051ED15 , 2G051ED22 , 2G051FA10

引用特許：

審査官引用 (8件)

電子回路基板の製造方法および検査方法ならびにスルーホール検査方法およびスルーホール検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-001753 出願人：株式会社日立製作所
基板の部品実装検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-193330 出願人：株式会社テスコン
特開平1-263540

全件表示

前のページに戻る