電子回路基板の製造方法および検査方法ならびにスルーホール検査方法およびスルーホール検査装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-001753
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191185
出願日： 1995年01月10日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：

【要約】【目的】スルーホール、あるいは充填物が充填されているスルーホールを有している回路基板の、スルーホールの位置ずれ起因による回路パターンのショート不良を低減して、信頼性の高い電子回路基板の製造方法を提供する。【構成】電子回路基板の製造工程において、スルーホール形成後あるいは充填物が充填後のスルーホールの位置ずれ状態を光を照射して、その画像信号を検出することによって検査して、演算処理手段により表裏配線間のスルーホールの位置ずれが最小になるように位置ずれ補正量を算出して位置合わせをおこなって、プリント回路基板を積層して電子回路基板を製造する。

請求項（抜粋）：

スルーホールを利用して基板の表裏の配線を電気的に接続して形成される電子回路基板の製造方法において、前記電子回路基板を多層にして形成する場合に、その電子回路基板に光を照射する手段と、その光を照射して測定される画像信号を検出する手段と、位置ずれ補正量を算出する手段と、その位置ずれ補正量に基づいて電子回路基板の位置合わせをおこなう手段とを有し、前記電子回路基板に光を照射する手段によって、前記電子回路基板に光を照射し、前記光を照射して測定される画像信号を検出する手段によって、前記光を照射して測定される画像信号を検出し、前記位置ずれ補正量を算出する手段によって、前記画像信号により前記電子回路基板間の前記スルーホールの位置ずれ補正量を算出し、前記電子回路基板の位置合わせをおこなう手段によって、前記算出された位置ずれ補正量に基づいて電子回路基板間の位置合わせをおこなうことを特徴とする電子回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , G01N 21/88 , H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平3-240503
特開平3-248277
特開昭59-000997

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