基板処理装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-006796
公開番号（公開出願番号）：特開2002-205022
出願日： 2001年01月15日
公開日（公表日）： 2002年07月23日
要約：

【要約】【課題】構成を簡略化し装置の小型化を図りつつ、処理部内に設けた複数の処理液供給部から均一な処理液を基板に供給する基板処理装置を提供する。【解決手段】基板Wを収容して基板Wに所定の処理を施す処理部5と、複数の薬液供給源に連通され、複数の薬液により第1処理液Qmを生成する第1処理液生成部としてのキャビネット部2と、キャビネット部2からの第1処理液Qmおよび純水供給源からの純水により第2処理液QMを生成する第2処理液生成部10と、処理部5内に設けられ、第2処理液生成部10に連通され、第1の方向から基板Wに第2処理液QMを供給する第1供給部S1と、処理部5内に設けられ、第2処理液生成部10に連通され、前記第1の方向とは異なる第2の方向から基板Wに第2処理液QMを供給する第2供給部S2とを備える。

請求項（抜粋）：

基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板を収容して基板に所定の処理を施す処理部と、複数の薬液供給源に連通され、複数の薬液により第1処理液を生成する第1処理液生成部と、前記第1処理液生成部および純水供給源に連通され、前記第1処理液生成部からの第1処理液および前記純水供給源からの純水により第2処理液を生成する第2処理液生成部と、前記処理部内に設けられ、前記第2処理液生成部に連通され、第1の方向から基板に第2処理液を供給する第1供給手段と、前記処理部内に設けられ、前記第2処理液生成部に連通され、前記第1の方向とは異なる第2の方向から基板に第2処理液を供給する第2供給手段とを備えていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (5件)：

B08B 3/02 , B08B 3/08 , H01L 21/304 643 , H01L 21/304 648 , H01L 21/304

FI (5件)：

B08B 3/02 B , B08B 3/08 Z , H01L 21/304 643 A , H01L 21/304 648 G , H01L 21/304 648 K

Fターム (15件)：

3B201AA03 , 3B201AB01 , 3B201AB34 , 3B201AB42 , 3B201BA02 , 3B201BA13 , 3B201BA32 , 3B201BB24 , 3B201BB92 , 3B201BB93 , 3B201BB96 , 3B201CB12 , 3B201CB25 , 3B201CC13 , 3B201CD22

引用特許：

審査官引用 (6件)

薬液供給システム及び方法、並びに基板洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-177434 出願人：ユーシーティー株式会社
処理装置及び処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-191918 出願人：東京エレクトロン株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-112862 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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