特許
J-GLOBAL ID：200903050044537381
改良された化学機械平坦化の方法およびシステム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山川 政樹
, 山川 茂樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-535807
公開番号（公開出願番号）：特表2008-516452
出願日： 2005年10月05日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：
研磨パッドは、それに添付された多孔性スラリ分配層を一方の側に有し、かつ柔軟な下層を他の側に有するガイド・プレートを含む。互いにおよびガイド・プレートに対して平面配向して維持されるように、スラリ分配層とガイド・プレートを通して、互いにインターデジティテッドされた複数の研磨要素が、柔軟な下層に付着され、各研磨要素が、スラリ分配層が隣接するガイド・プレートの表面より上に突出する。任意選択で、膜が、ガイド・プレートとスラリ分配層の間に配置されることが可能である。研磨パッドはまた、パッドの磨耗および使用期間の終了を決定するのを補助する磨耗センサを含むことも可能である。
請求項（抜粋）：
多孔性スラリ分配層を一方の側に、圧縮可能な下層を反対側に付着させたガイド・プレートと、
互いにおよび前記ガイド・プレートに対して平面配向して維持されるように、前記スラリ分配層と前記ガイド・プレートを通して、互いにインターデジティテッドされた複数の研磨要素であって、各研磨要素が、前記圧縮可能な下層に付着され、前記スラリ分配層が隣接する前記ガイド・プレートの表面より上に突出する、複数の研磨要素と
を備える、研磨パッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/304 622F
, B24B37/00 C
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AA19
, 3C058BA09
, 3C058DA12
, 3C058DA17
